＋﹏＋ 电子制作中无可避免的要遇到手工焊接QFN LGA等无引脚IC,这些IC因为引脚全部在IC下方，用烙铁很难焊接。所以介绍一下怎样用热风枪来进行焊接。先来看一下用的设备焊锡膏和一根针，我TS3V612S集成芯片是QFN封装的，帮助焊接的人员没有掌握它的焊接要领，所以造成电路板工作不正常。主要是外部引脚没有能够与集成芯片良好的焊接。 下面只好将芯片拆下来，重新进行
1.芯片引脚处理，给引脚上锡，便于后期焊接2.焊盘表面处理，让焊盘表面平整，然后涂上助焊剂3.将芯片对准焊盘，用热风枪加热，将芯片焊接固定在电路板上4.用烙铁处理下四周，和短先用针在IC覆盖位置覆盖薄薄的一层焊锡膏，一定要少，而且要只覆盖IC覆盖的引脚部位。覆盖程度只需要刚刚盖住底就ok,多了容易堆锡。然后就可以把IC放上去了，位置要放正，IC的小
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密集的微小无孔焊盘，比如芯片焊盘，可以采用吸锡铜带，配合松香，吸掉焊盘上多余的焊锡，也可以采用擦的方法，用电烙铁先将焊盘上的锡融化，再快速的用棉棍趁热擦去一、“城堡”形无引脚器件装焊工艺要求“城堡”形无引脚器件的焊接端像城堡的门一样，因此业界内将这种方形的无引脚芯片载体器件称为“城堡”形无引脚器件，也可把它称为LCC器件。L
焊之前把IC翻过来把引脚加锡，再放到PCB板，先用风枪吹一遍，再用刀头加锡拖焊.不容易放烙铁的地方，把《手工焊接QFNLGA等无引脚IC方法》由会员分享，可在线阅读，更多相关《手工焊接QFNLGA等无引脚IC方法(8页珍藏版)》请在人人文库网上搜索。1、手工焊接QFN LGA等无引脚IC方法复制链接
