恒温区：恒温区的主要功能是使助焊剂中挥发物成分完全挥发，缓和正式加热时的温度分布均匀，并促进助焊剂的活化等。恒温区的温度一般控制在120~160°C,时间为60~120S,这样才能使整个P2、环境温度及湿度，大部分锡膏的推荐使用环境温度为20-30℃ 相对湿度30%-60%。温度过高会加快锡膏中溶剂的挥发速度及锡膏助焊剂与锡粉的反应速度。通常温度每升高10℃化学反
Kwon et al.采用了100℃,150℃和200℃的助焊剂配方温度，在150℃加热条件下，锡膏坍塌率随助焊剂配方温度升高而升高(图1)。可以知道，当配方温度越高，锡膏的抗坍塌性能越差。此外，由图第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡育中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150℃，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，温度
2、预热区温度：150-200℃ 时间：60-120 秒预热作用：(1)使助焊剂中挥发物成份完全散发。2)缓和正式焊接时对元器件的热冲击。3)因大元件和小元件升温不同，预热可使正式加2.环境温度及湿度：推荐使用环境温度为20-25℃,相对湿度30%-60%。温度过高会加快锡膏中溶剂的挥发速度及锡膏助焊剂与锡粉的反应速度(通常温度每升高10℃,化学反应速度约增加一倍),因
锡膏的保存温度是2-10℃之间储存，但在使用时推荐使用环境温度为20-25℃,相对湿度30%-60%,由于通常温度每升高10℃,化学反应速度约增加一倍，所以温度过高会提高预热区均匀加热的另一目的，是要使锡膏中的溶剂可以适度的挥发并活化助焊剂，因为大部分助焊剂的活化温度大约落在150°C上下。快速升温有助快速达到助焊剂软化的温度，因此助焊剂可以
