BGA温度是均匀受热的，300度不易吹坏，只是时间不能太长广电机顶盒机顶盒emmc焊接太难了，给大家分享一下，最近准备整一整广电的hdc2100k,盒子串口只要输出没有输入，准备直接用编程器把
ˋ▽ˊ 19 遇到芯片下面带胶的是怎么处理的？我拆坏过好几块带胶的，把下面焊点拆掉了。温度开高点试320度就差不多了，多摇，很容易搞下来，温度高容易坏了。
几百脚的BGA，焊这个分分钟的事啊，，一般温度调330度，30秒内要完成，，久了芯片就坏了我这里推荐的锡浆选择有铅锡浆183度的，焊接温度一般在300度风速3左右，热风枪所有的步骤都是旋转吹芯片，防止局部过热损坏芯片！2.BGA的值球方法焊接BGA要严格
一般不会坏，因为芯片接触380度高温一定时间其内部才可以达到260度。240-260度。温度由实际使用决定，以焊接一个锡点2秒．4秒最为合适。平时经常观察烙铁头．当其发紫时，表明温度设置过高。一般焊接直插电子器件，将烙铁头的实际温
焊接成功后的eMMC 到此就飞线成功了，用胶棒或者透明胶把emmc粘到读卡器上就可以了。然后插入电脑就能当做一个正常的U盘使用，怎么也比普通TF卡耐用啊。其实坏了的手机、智能音响、我这里推荐的锡浆选择有铅锡浆183度的，焊接温度一般在300度风速3左右，热风枪所有的步骤都是旋转吹芯片，防止局部过热损坏芯片！2.BGA的值球方法焊接BGA要严格步骤，比如没有值球的BG
