≥０≤ 表面贴装芯片焊接时，要注意使芯片引脚及引脚跟部全部位于焊盘上，所有引脚对称居中，引脚与焊盘无偏移为合格，并且芯片的第一引脚必须与PCB丝印第一脚相对应。7)指示灯、红外发射管但要注意拆下ic后，清理焊盘不要用烙铁，用烙铁会将焊盘上的焊锡带有，
导致用风枪焊接时会有虚焊的引脚，这里用风枪清理焊盘，保证焊盘上有足够的焊锡
然后加助焊剂，将芯
1、焊接之前，检查芯片引脚是否完整，是否有损坏，焊盘是否完好，有没有坏点，确认完成以后再进行焊接；2、给焊盘的一个焊点上锡，主要是为了给芯片定位，防止移位；方法/步骤1 先把要拆卸的芯片阵脚涂焊锡膏，（注意焊锡膏一定要好，为碱性的，不然容易短路芯片）2 用焊枪先预热一下要拆下的芯片周围，避免局部过热导致电路板隆起，然后再用焊
＞ω＜ 表面贴装芯片焊接时，要注意使芯片引脚及引脚跟部全部位于焊盘上，所有引脚对称居中，引脚与焊盘无偏移为合格，并且芯片的第一引脚必须与PCB丝印第一脚相对应。7、指示灯、红外发射4、进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层，一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚，对元器件的位置进
对于引线众多的IC在焊接的过程中一定要注意，避免IC引线粘连、错位，反复操作会导致芯片损坏焊盘脱落，因此在焊接过程中一定要认真、仔细，做到一次成功。下面浅谈焊接芯片注意事项：1、对于引线是镀金银处理的集成电路，只需用酒精擦拭引线即可。2、对于事先将各引线短路的CMOS电
DIP 集成电路是最常见的集成电路类型，可以通过将安装引脚插入孔中，轻轻松松地重新焊接重新焊接。要拆卸DIP 集成电路，最好使用细的空心针。SMD 集成电路- 这些集成电路又称为“贴芯片元件的焊接方法有两种：一种是手工焊接，用电烙铁焊接焊盘，然后用镊子夹住芯片组件的末端，用烙铁将元件的另一端固定到设备的相应焊盘上。焊料冷却后，取下镊
