一、印制电路板的焊接过程1、焊前准备首先要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线首先，你应该熟悉印刷电路板的装配图，并根据图纸，检查元件型号，规格和数量是否符合图纸要求，并在装配前准备元件的引线成形。焊接顺序元件焊接顺序为：电阻，电容
4、在PCB板上焊接电子元器件与电线时，不允许使用焊锡膏，因焊锡膏具有腐蚀性与导电性，焊锡膏的主要成分是氯化锌，它是一种酸性腐蚀剂，且极易吸潮腐蚀电路板和元件印制电路板焊接的方法和技巧。1沾锡作用当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新
(1)根据生产任务选取相应的型号的BOM单，根据BOM单检查来料印刷电路板的型号是否正确，电路板有无损伤。2)检查印刷电路板表面是否千净无尘，无油污、指印等，如果不千净许用酒精适当清按图纸要求将电阻器准确地装入规定位置，并要求标记向上，字向一致。装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致，焊接后将露在印制电路板表面上多余的引
对生产工艺流程的建立和技术发展方向进行探讨，旨在为PCB规范化生产和合理的工艺布局提供思路和依据，以探寻提高生产效率、降低成本的路子，完善生产管理模式，形印制电路板安装与焊接典型工艺1. 印制板和元器件检查1.1 印制板检查检查图形、孔位、孔径、印制板尺寸是否符合图纸要求，有无断线、短路、缺孔等现象，丝印是否清淅，表面处
