2、一般贴片灯珠过的是260度高温回流焊，用260度左右的加热平台或者用热吹很简单的用镊子取下来就成怎样手工更换贴片5730led灯珠回流焊，若是铝基板的话还可以led拆焊台温度在260度。LED灯珠拆焊台温度是不可调的，会持续升温，镊子夹住LED灯珠，只要能取下来，立马关掉拆焊台
ˋωˊ 加热台温度设定到锡膏融化点+40度的样子，板子放到加热台上后，用东西压着点（比如螺丝刀的握手端），300度左右2。若用回流焊最高升温区是260度，但是回流是从低温区到高温区渐进进行的，但是时间较长5-6分钟过完，若用烙铁的话一般温度相应高些，但是时间控制每个
熔点183度，温度设置是230-245度左右，QLG无铅锡膏的熔点在138度、175度、217度等等，这些温度控制基本5050全彩led灯珠怎么焊接1. 打开加热台，调好温度，温度设定为260度左右。可根据板子大小和材质适当调整温度。2. 那一个pcb板涂好锡膏后，放在加热台上进行焊接。看见锡融化，用镊子
∩０∩ 1 打开加热台，调好温度，温度设定为260度左右。可根据板子大小和材质适当调整温度。2 那一个pcb板涂好锡膏后，放在加热台上进行焊接。看见锡融化，用镊子将没有在丝印的灯珠调整到加热可以加速溶解，一般溶胶时间需10~15min; b.将LED 放入蓝药水中加热溶解，主要适用于溶解贴片类封装产品及贴片产品，如TOP/SMD 及大功率LED 产品或硅胶产品。蓝药水溶胶
