镀金工艺因为含有镍，所以有磁性，鉴别是镀金或者沉金时，可以使用磁铁吸引pcb板子，有吸引力为镀金，无吸引力为沉金。另外颜色也有区别，沉金为金黄色，镀金因为金面大，一般都是镀 1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。 2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。
一、沉金板与镀金板的区别什么是镀金整板镀金：一般是指【电镀金】【电镀镍金板】【电解金】【电金】【电镍金板】有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。镀金：硬金，电金(镀金也就是电金) 沉金：软金，化金(沉金也就是化金) 2.别名的由来：镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到pcb 板上，所以叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐
一、沉金板与镀金板的区别：沉金是通过化学沉积方式生产，镀金通过电镀电离方式生产。二、什么是镀金线路板？为什么要用镀金线路板？镀金线路板生产时会整板镀金，不仅仅是焊盘，线路1、镀金和沉金的别名分别是什么？镀金：硬金，电金沉金：软金，化金2、别名的由来？镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到FPC板上，所有叫电金，因为附着力强，又称为
2.沉金工艺的特点。电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能，那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄(这是区分镀金和沉金的方法之一),镀金的会稍微发白(镍的
