对于无铅焊接温度的选择，应该考虑到PCB板的厚度、焊盘的大小、器件以及周围是否有较大散热面积，常规焊点建议使用温度选择在350℃左右。2020-02-05 07:52:40 240-260度。温度由实际使用决定，以焊接一个锡点2秒．4秒最为合适。平时经常观察烙铁头．当其发紫时，表明温度设置过高。一般焊接直插电子器件，将烙铁头的实际温
8条回答：【推荐答案】1)温度由实际使用决定，以焊接一个锡点2秒.4秒最为合适。平时经常观察烙铁头.当其发紫时，表明温度设置过高。2)-般焊接直插电子器件，将烙铁头的实际温度设置为3300C~370。C;电容等元器件都是在235℃到255℃左右的温度区间里焊接的。我们通常说的焊锡是指锡铅或者锡银铜的焊锡合金，正常情况下，锡的熔点是231.9℃。一般来说，锡条合金的熔点低于其中任何一
BGA的芯片焊接温度要稍微高一点，一般是设置在300-350度之间，注意加热的时候要均匀加热焊接才可以的焊接温度是210°C~225°C。贴片焊料的熔点一般为179℃～188℃,松香助焊剂则为200℃。因此，210℃—225℃是大多数贴片焊接的合适回流焊温度。整体的焊接温度应
一般情况下350摄氏度，如果是无铅焊锡温度要到400摄氏度。另外还要考虑PCB的厚度，如果厚度比较厚温度需要再提高。建议看一下所焊接芯片手册的焊接要求，一般在2如果焊料的熔点在180-220℃之间，通常焊接温度要比实际焊料熔化温度高50℃左右，实际焊接温度则在220-250℃范围内。根据IPC-SM-782规定，通常片式元器件在260℃环境中仅保留10s,而一些
正常情况下无铅BGA芯片在焊接使用时对于温度的要求是非常严格的，无铅BGA芯片焊接达到熔点的温度要比有铅的BGA芯片焊接溶点温度要高35度左右，我们在对无铅BGA芯片焊接前就需要了解其如果没在工作没电流，根本不存在电迁移，也不需要在乎电路性能，至于晶体管击穿，等温度高到那种程度二氧
