＋ω＋ 以下是一些常见的BGA封装焊盘尺寸标准：1. 227-ball BGA(227引脚BGA封装):焊盘直径为1.27mm,焊盘间距为0.5mm,焊球直径为0.76mm。2. 330-ball BGA(330引脚BGA封装):焊盘直径简而言之，对于多引脚细间距组件，焊盘设计中的整体累计误差必须控制在-0.0127mm(0.5mil)之内。4)检查或调用焊盘图形尺寸数据时，应与所选部件的包装形状、焊端、引脚等与焊接相关的
封装焊盘尺寸怎么设置
英制尺寸封装名称：1005 0603封装尺寸图英制封装图尺寸：0603 公制封装图尺寸：1608 封装形式图片0805封装尺寸图英制封装图尺寸：0805 公制封装图尺寸：2012 封装形式图片圆柱确定好焊盘后，确定两个焊盘直接的距离，一般以实物的长度为标准，0603就是1.6mm,0805就是2.0mm。最大工作电压与电阻器的阻值无关。封装尺寸是长x宽，0805,0603,1206 这些单位是英制，080
封装焊盘尺寸标准
英制封装图尺寸：1210公制封装图尺寸：3225贴片元件封装形式图片贴片元件封装形式图片1812封装尺寸图英制封装图尺寸：1812公制封装图尺寸：46322225封装尺寸图英制封装图尺寸：2225公制封装焊盘尺寸计算0805 DIP SMD IC QFN SMD IC SOP DIP通孔定位孔过孔posted @2019-06-22 09:04princepeng阅读(2073) 评论(0)编辑收藏举报抱歉！发生了错误！麻烦反馈至contact@c
封装焊盘尺寸规格表
＞ω＜ 间距等，但是在件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCBPCBPCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，封装图尺寸：英制封装图尺寸：英制封装图尺寸：060306030603公制封装图尺寸：公制封装图尺寸：公制封装图尺寸：160816081608封装形式图片封装形式图片封装形式图片080
封装焊盘尺寸怎么算
封装尺寸与封装的对应关系0402 = 1.0 x0.5 mm 0603 = 1.6 x0.8 mm 0805 = 2.0 x1.2 mm 1206 = 3.2 x1.6 mm 1210 = 3.2 x2.5 mm 1812 = 4.5 x3.2 mm 2225 = 5.6 x6.5 mm 电阻封装总之，对于多引脚细间距的元器件，在焊盘设计时应保证其总体累计误差必须控制在+-0.0127mm(0.5mil)之内。4)查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元
