PCB设计元器件知识硬件开发经验封装/工艺EDA/IC设计单片机/嵌入式C语言/编程开发可编程/FPGA 处理器/DSP 测试测量RF/通信智能手机/消费电子物联网汽车电子推荐焊盘尺寸0.80mm 元件大小为1.6mm×0.8mm 0.70mm 注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。0805元件焊盘
ˋ＾ˊ 4、形红色记号点为极性标识位置和方法红色记号点为极性标识位置和方法9 0201元件焊盘设计标准0.35mm 0.30mm 0.30mm 元件大小为0.60mm0.30mm 推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距0.60mm0.30mm0.30mm注意：此类元件内间距若是大于要求推荐焊盘尺寸的尺寸，会导致元0402元件焊盘设计标准0.5mm0.48mm元件大小为1.0mm0.5mm0.40mm注意：此类元件内
优先考虑将极性标识放置在丝印框外面BGA元件外形红色记号点为极性标识位置和方法0201元件焊盘设计标准0.35mm 0.30mm 0.30mm 元件大小为0.60mm 0.30mm 推一般内距在0.22-0.25之间，具体的就看你出来的效果了
0201 1/20 W 0402 1/16 W 0603 1/10 W 0805 1/8 W 1206 1/4 W 封装尺寸与封装的对应关系0402 = 1.0 x0.5 mm 0603 = 1.6 x0.8 mm 0805 = 2.0 x1.2 mm 1206 = 3.2 x1.6 mm 1210 = 30201焊盘：0.42mmX0.42mm焊盘的开窗面积：0.3mmX0.3mm,两焊盘的中以距为0.55mm。5、DIE的要求如下绑定焊盘(单根线)最小尺寸0.2mmX0.09mm90度，各焊盘的间距最小
