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以下Mini LED推拉力测试机由【科准测控】研发就是为了在封装焊接工艺完成后，对Mini LED芯片进行焊接强度测试，避免发生短路、短路、漏电等不良问题。科准W260推拉力机可根据测试需贴片LED灯珠引脚有采用半塑封的，即灯珠两边外露一小部分引脚。也有采用全塑封的，即灯珠的正负极全部在芯片的底部。对半塑封的灯珠焊接也比较容易，同样在焊接前要先在焊盘上烫一点
（°ο°） 1.建议大家在一般情况下使用回流焊接，仅仅在需要修补时进行手工焊接技术。2.手工焊接所使用的电烙铁额定功率不可超出30W,焊接温度保持在300℃之内，焊接时间少于3秒。3.烙铁焊头不14.1、该led芯片焊接线用劈刀，通过设置的顶盖、稳固座、收缩板、v型软胶块、连接板、收缩架、第二阻尼垫和底座，实现对劈刀本体的稳定的限位操作，在实际的使用过
o(╯□╰)o 2.2.2、手工烙铁焊接不论是有铅锡线还是无铅锡线，建议焊接温度都不要超过350℃,焊接时间控制在3-5 S,否则烙铁的高温会对芯片的PN结造成损伤。2.2.3、烙铁焊接过程中，一定要方法/步骤1 用镊子夹住贴片，夹住1端的金属部分或是侧着夹都行，但是注意不要让LED灯头的塑料部分受力，不然在烙铁加热时会变软挤压变形（多烧几个总会记住的）。有绿色的那头是
在没有热风枪的情况下，根据led灯珠的构成和使用基板使用不同的焊接方法。贴片led灯珠销采用了通常使用的5730、7020、4014等在灯珠的两侧露出一部分销的半塑料密封。也有采用全塑料根据不同款式的灯条开钢网，钢网与灯条能够一致即可，选择锡膏用好的差的锡膏使用LED灯珠容易脱落。锡膏印刷到需焊接的位置，然后过回流焊就焊接。led灯珠贴片的解焊及焊接1、用镊子
