一般0.05mm到3.2mm厚度的都有铜箔一般有9um到70um的，特殊厚度的也有，尺寸每个厂家的都不一样DBC陶瓷覆铜基板的金属结合力确实备受关注，也是非常重要的的考核标准，一般能做到15n/mm以上，金属结合
常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。覆铜板常识印制板(PCB)的首要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材【陕西荣泰联信新材料有限公司】研发、设计、制造及装配覆铜板，绝缘板，印制电路板等其他电子材料产品。广泛应用于兵器、航空航天、电子、通信、工业控制、计算机应用、精密仪器等多个领域。
ˋ＾ˊ 目的：将外层线路转移到覆铜板上的全过程。图形电镀目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与锡层。退膜目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂
DBC陶瓷基覆铜板双面铜厚正面铜300um 反面250um 沉金金瑞欣20221009 98 金瑞欣真空202201019 ￥36.6900元1~99 pcs ￥32.6900元100~299 pcs ￥30.2900元300~-- pcs 深圳市常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。覆铜板常用的有以下几种：FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板(比FR-2较高经济性) FR-2 ──酚醛棉纸，FR-3 ──棉纸、环氧树脂FR-4
