该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。QFP封装技术特点1小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如
这些封装类型通常用于需要承受更大电流和功率的高性能电子设备中。二、特点尺寸灵活：贴片电容的封装类型丰富多样，从最小的0402封装到较大的1210封装等，可以根据不同设计需求选择2.工艺特点(1)引脚间距为1.27mm。2)J形引脚类封装引线引线间距大且不容易变形，一般工艺水准下，都不会出现焊接不良问题，具有非常好的工艺性。3)不足之处就是封装尺寸大，I/O数受
特点：⒈封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。⒉缩小整机/模块的封装尺寸和重量。⒊系统可靠性大大提高。来源：21IC电子网分享到：商会概况商会动态加入该类型的封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便，可靠性比较高，是目前的主流封装方式之一，属于真正的系统级封装。目前比较常见的是应用于一些存储器类型的I
MCM具有以下特点：1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。3.系统可靠性大大提高常用集成电路的封装形式DIP Dual Inline Package DIP特点：1、封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。2、缩小整机/模块的封装尺寸和重量。3、系统可靠性大大提高。总结，芯片的重要性不言而喻，如果缺少芯片，手机、电脑、机器人等诸
