作为13代的旗舰处理器，酷睿i9-13900K的性能没有让大家失望，但该款处理器的发热及对主板供电要求都比较高，随之而来的是对CPU散热器及主板供电散热能力的增高，来自斯洛文尼亚的主板上供电模块出现异常导致电压漂移向高点位，从而导致电脑cpu发热发烫。或者主板上温控线路老化，从而使电脑不能正常行驶功能，引起cpu发烫。CPU本身问题其
1,主板的发热部位一般为南，北桥芯片，通常厂商在南，北桥芯片上都会加装一个散热片来辅助芯片散热。2,除此以外还有一种方法给主板散热，那就是加装机箱散热风扇这个是电感线圈，它是绕在磁环上的一段比较粗的漆包线，作用是滤除给CPU供电的电流中的高频杂波成分，以保证CPU的稳
∩０∩ 我们假设一颗cpu运行在125w下，电压1.25v，那电流就是100安培这个电流就是需要主板供电来提供的现代微星PRO B650M-A WiFi主板的用料还算不错，供电部分采用的是8（55A）2相智能供电设计，配以2OZ铜加厚PCB、第三代钛金电感，可以为锐龙5 7600X提供充足的供电。为了应对供电模块在高负荷下的
以下是主流平台的CPU与主板芯片组和CPU插槽对应关系(以低端、主流、高端、旗舰排列) Intel篇：DDR3 时期：CORE 2时期：G41、P45等初代CORE i(LGA 1156):H55 P55 X58(LGA 1366)(原生有一定电学知识的用户都能指出，“电流+ 电阻= 发热”，而MOSFET多多少少都会有抗阻，因此大电流设计下主板供电部分的发热，主要就是MOSFET管发热，其发热量有时可能比CPU发热量还严重
主板发热严重1,可能是接触不良，造成短路，局部热量堆积.2,可能是主板主电路(cpu供电稳压)部分有损坏.3,可能电源的相以华硕TUF B450M-PRO GAMING为例，主要的散热马甲集中在供电部分，这是几乎所有主板发热最严重的地方，所以必须要有相应的散热组件。还有一块必须要配备散热的是主板芯片组，此处是B45
