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芯片多少度焊接会烫坏,300度能把芯片吹坏吗

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ˋ△ˊ 每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的,一般焊接无铅物料,上部温度245下部温度260红外温度120度,仅供参考。查看全文点赞评论memoxia1 芯片哪是焊接的而且,你说的是客服?客服看你的焊接设备咯。要是普通的烙铁一个脚焊接4-5秒都是正常的,要是用恒温台的话调到370,焊接时间

高温会使部分电路因为性能变化无法正常工作;三是高温提高电迁移导致导线工作寿命下降。芯片焊接多少度会烧一般要保证芯片附近的温度在200到240度之间。这主要看需要焊接的芯片是有铅制程还是无铅制程,有铅制程需要的温度一般比无铅制程需要的温

正常情况以过炉来看,260度是一个分界点,低于这个温度都不会有太大问题,高于这个温度就会有时间要求了,不能太长时间加热,否则芯片肯定会坏的,火的话可能有400度南桥芯片长时间的温度过高,会导致主板的寿命,因为南桥芯片是焊接的,长时间受热会造成接触不良或脱焊,或是南桥芯片挂载很多东西,也会影响南桥芯片的正常工作

1、焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃;2 、焊接色环电阻、瓷片电容、钽电容、短路块等元件的电烙一般的芯片还是可以承受300多度的温度的,不会马上烧毁,回流焊的温度可以达350度,一般是最大的了。焊接温度高于工作温度为什么不会搞坏芯片ic? 你是不是也有这

1.温度360,风速30-50之间,很多人都这样使用,其实跟时间有关,时间过久,拆下后的IC是比较烫手的,但IC有一个温度最高点,过了,IC就比较容易坏。(这个是世面上通常的一种办法,当然有影响,每个器件都有焊接的温度曲线,应该都差不多,一般不会超过260度当然有影响,每个器件都有焊接的温度曲线,应该都差不多,一般不会超过260度2018-05-15

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