BOT面有3个，在过TOP面后，BOT面内存有虚焊的问题，如何解决？谢谢！不知贴耐高温的铝箔胶带是否可以第二步、拆焊BGA: 首先在BGA IC周围加松香水，要稍稠一点，如果用焊油就需要用风枪给BGA IC预热，然后将焊油涂在IC周围焊油就会自己流入IC底部。然后将主办固定，风枪温度调到280
对于BGA焊点，边缘与中心焊球的温差T是影响焊点质量的关键因素。如果温差较大，内部焊球不会完全熔化，容易出现“虚焊”。因此，在进入回流区之前，T应尽可能小，最好在5以内，以解决方法：如果是焊垫氧化，当然就得处理PCB啰！NWO发生原因：焊垫温度热能未达到融锡要求另外一个造成NWO的原因是焊垫的温度无法有效达到融锡的要求，这种现象
将焊料溶液涂在顶层焊盘上和焊盘的引出到孔上，随后载涂在底层的焊盘引出过孔上。配置溶液的松香必须要干净，洗板水一定要干净。三、BGA芯片管脚一定要对正才可以焊接获得成功将主BGA在焊接时优先焊接的是BGA的四边，等四边焊完后才会焊接中间部位的锡球，这时可能因炉温的差异没能使锡膏和BGA焊球完全的溶化焊接上，这样就产生了虚焊或者是冷
因此从器件四周注入助焊剂，然后对其进行重熔。这种方法有时会使上述“虚焊”现象消失，能够满足电气性能的要求。2、破坏性返修通常采用的返修方法即将有“虚焊”的BGA器件加热强行1、采用自动式BGA返修台焊接的方式(1)、准备好自动式BGA返修台然后把BGA芯片固定在PCBA基板支架上面，然后设定返修温度曲线，有铅的焊膏熔点是183℃/,无铅的是217℃。现阶段采用较广
