╯ω╰ 通常情况出现焊锡不良：炸锡，锡珠，沾锡，漏电，发黑，发绿是常见问题。有的是人为，有的是焊接材料，选择好的焊接材料DXT-398A助焊剂与熟练的操作师傅很重要。1、焊锡条焊接经常有锡球出现；原因是焊锡条使用的助焊剂含水量过多，焊接环境过于潮湿也会出现。2、焊锡条的焊点出现不完整的现象；主要原因是因为焊锡条的助焊
角焊：因过分加热使助焊剂丢失多引起焊锡拉尖现象。拉尖：因助焊剂丢失而使焊点不圆滑，显得无光泽。元件脚长：元件脚露出板底的长度超过1.5-2.0mm。盲点：元件脚未插出板面。1.不良1、漏焊：漏焊一般是指在自动焊锡机焊接过程中，焊盘上没有锡的现象。导致这个现象的原因是：一是烙铁头没有接触到焊点，这个时候我们就要调整该点的坐标，使烙铁头接触到焊点，这样就不
一、短路：短路产生的原因，大多是因为锡膏印刷量过多或是锡膏印刷后塌边造成的，或是PCB焊盘尺寸不标准，另外是细间距QFP.SOP.PLCC在贴装时偏移造成的。针对产生3、传送速度过快4、波峰不平5、元件氧化6、焊盘氧化7、焊锡有较多浮渣解决方法1、加大助焊剂喷涂量2、提高预热温度、延长预热时间3、降低传送速度4、稳定波峰5、除
˙ω˙ 四、焊料过少：一般是由于焊丝移开得过早造成的，这种不良焊点强度不够，导电性较弱，受到外力影响时很容易引发元器件断路故障。五、焊锡分布不对称：一般是由于电常见焊锡不良的种类及对策：一、润湿不良润湿不良是在焊锡材料熔化后，锡无法包裹住被焊接物表面，使焊接物的金属裸露在外导致的焊接不良。原因以及对策：1.外界污染：PCB板材和元器
铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落。主要原因是焊接温度过高，焊接时间过长，焊盘上金属镀层不良。12、松动。外观粗糙，不规则，且焊角不均匀，导线或元器件引线可隐患：造成电气上的接触不良。原因分析：焊锡固化前，用其他东西接触过焊点加热过量或不足引线或端子不干净。4、多锡：焊锡量太多，流出焊点之外，包裹成球状，润湿
