晶方科技最新公告公司公告沪市公告深市公告创业板公告新股公告股东大会定期报告三板公告停盘公告复盘公告中小板公告业绩快报业绩预告公司名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务：集成电路的封装测试业务电话：0512-67730001 传真：0512-67730808 成立日期：2005-06-10 00:00:00 上市日期：2014-02-10 法
晶方科技(603005.SH) -0.23 -1.10% 20.72 涨停：23.05 跌停：18.86 停牌2023-02-23 15:00:00 临时停牌今开：20.90成交量：9.58万手振幅：2.15% 最高：21.05成交额：603005晶方科技2022-12-30基本面差，短期需观望18.5500.000018.5518.718.8818.43 千股千评对晶方科技(603005)的走势点评是电脑根据个股的走势数所自动分析生成的，数据只是一个简单参考，股民们切忌
【晶方科技：“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目获得立项批复】2月6日电，晶方科技公告，公司作为牵头承担单位申报的“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项$晶方科技(SH603005)$ 晶方科技成立于2005年6月，成立之初成功引进吸收以色列晶圆级封装技术(Shellcase 的ShellOP和ShellOC,获得技术许可)后，其对引进技术不断消化吸收，逐渐将其应用拓展至MEMS和LE
晶方科技(603005),今日净流出7017.6万元，市场排名第4753位； ; 近期的平均成本为21.97元。该股最近有重大利空消息，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继3月22日，晶方科技发布2019年度报告，全年实现营收5.6亿元，同比下降1%;归母净利润1.1亿元，同比增加52.3%;扣非后归母净利润为0.66亿元，同比增长166.4%;经营活动现金净流量为1.34亿元，同比降低54.3%。
