ˇ＾ˇ IMEC 官方表示，没有经过聚酰亚胺钝化处理的芯片最高耐温400 摄氏度。使用聚酰亚胺，最高温度为250 等到底部温度上升到180度：顶部风枪温度设置：200度等到底部温度上升到200度：顶部风枪温度设置：230度上下都是230度时，芯片会有向下沉的声音。关于bga焊接工艺知识就介绍到这了，bga
ˇ﹏ˇ bga芯片的最高承受温度范围为230～260℃。芯片耐温不仅取决于介电材料是否耐高温，还有其他失效的高温—时间对应关系。如果温度过高键合可能断开失效，所以温度也受键合种类影响。正常情况下无铅BGA芯片在焊接使用时对于温度的要求是非常严格的，无铅BGA芯片焊接达到熔点的温度要比有铅的BGA芯片焊接溶点温度要高35度左右，我们在对无铅BGA芯片焊接前就需要了解其
ˋ▂ˊ 1. 预热段：起始温度一般为100-130°C,持续时间可根据PCB板和BGA芯片的不同而有所不同，通常在2-5分钟之间。2. 保温段：起始温度一般为130°C左右，持续时间一般为2-5分钟。3. 升温段：300度。一般来说，用热风枪吹芯片温度根据CPU的类别和热风枪的温度和风速的不同而不同，经验如下：1、BGA芯片：热风枪温度300℃,风速80至100档，换大风口，在芯片上加助焊膏，保
∩△∩ 举个例子，如果是做无铅的，可以从250度开始设置，然后慢慢增加，直到305度才把BGA芯片拆下来，那么，它最终的承受温度就是305度。切忌不可一上来就高温，这样不仅容易伤到线路板，同时还可能导致BGA芯片1、BGA芯片：热风枪温度300℃,风速80至100档，换大风口，在芯片上加助焊膏，保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被拆元件并回字形晃动使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片，能动就可以用
