╯﹏╰ 1:拆卸贴片元件时风量调节在1-2挡，温度调节在350-380度2:拆卸四面贴片芯片时，风量调节在3-4挡，温度调节在350-380度3:拆卸两面贴片芯片时，风量调节在4-5挡，温度调节在350-380度一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用带子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过
⊙▽⊙ BGA芯片拆焊时的温度众所周知，铅熔点是183度，无铅熔点是217度，这是BGA芯片的锡球熔点，实际操作过程中，BGA芯片能够承受的温度需要根据线路板的情况来定。那么，如何确定这个BGA芯片把风枪风嘴拿下不用，温度调420至450摄氏度，风速4-5档。登录/注册后可看大图先给芯片背面加温，风
拆除BGA封装的芯片时，使用热风枪均匀加热，温度为350°,加热前期向芯片四周放适量的助焊剂，待焊锡熔化后小心使用带尖头且向内倾斜的镊子夹在芯片的中心位置，在夹芯片的使用小心谨慎在PCB板子上的BGA区域涂上助焊剂，稍稍用风枪吹一下，风枪温度及风力看个人习惯，本人设置420度，不知道是不是过高了，但是从实际操作来看，还是可以的；风力设置的非常小，10格的量程我才
1、每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度。2、BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子正常情况下无铅BGA芯片在焊接使用时对于温度的要求是非常严格的，无铅BGA芯片焊接达到熔点的温度要比有铅的BGA芯片焊接溶点温度要高35度左右，我们在对无铅BGA芯片焊接前就需要了解其
ˇ＾ˇ (三)BGA芯片的安装①先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温拆焊BGA胶：首先把风枪温度调到280~~300度左右，风量在2~~3级，在离BGA IC 1.5厘米高度围着芯片周边吹，待BGA胶比较松软后，用镊子把CPU周边的胶轻轻的刮掉；第二步把风枪温
