SMD结构：表面贴装器件):SMD是将芯片采用回流焊的形式焊接在一个小的PCB板上，厂商提供的都是4.0x4.0mm的焊盘并用树脂固定的LED。常用于侧背光和彩屏产品。LAMP结构：原理同SM发光二极管(light emission diode LED)。要使LED发光，有源层的半导体材料必须是直接带隙材料，越过带隙的电子和空穴能够直接复合发射出光子。为了使器件有好的光和载流子限制，大多采
led灯的工作原理是在接入电源之后，电流通过半导体的P区，并在该区与电子跟空穴复合，最后再以光的形式呈现出来；LED灯是半导体材料，一般来说使用了银胶将它固化到支架上，四周使用了环氧LED显示屏是一种由LED器件通过阵列组成的显示屏幕。其阵列的排序形式有很多种，可以是矩形，也可以是圆形或者菱形，LED屏幕生产商可以通过客户不同的使用需求进行设计与定制，采用
