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贴片芯片怎么焊接,smt贴片工艺流程介绍

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首先焊接的是贴片芯片,即图中的1、2是优先级最高的;在焊接芯片时由于芯片的管脚一般较多,需要的操作空间更广,因此需要优先焊接。其次是焊接难度较大的元器件,如上图的3,这两个电PCBA模块背面右侧焊接四颗整流管组成整流桥,背面中心位置焊接一颗电源芯片和贴片Y电容,底部两侧为同步整流管,内侧为两颗协议芯片。通过对充电器PCBA模块正反面的观察发现,邦克仕这款45W充电

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一、密引脚IC(D12)焊接首先,用镊子夹着芯片,对准焊盘:然后用拇指按住芯片:在进行下一步之前,一定要确认芯片已经对准焊盘了,不然下一步做了以后再发现芯片没有对准就比较麻烦了。第一种方法:用焊锡固定芯片一个脚,然后依次焊接过去。这种方法可以用来焊接管脚不是很密集的芯片;第二种方法:用焊锡固定芯片2个脚,然后依次焊接过去,这种方法也是用来焊接管

╯△╰ 一般有两排引脚的芯片,也可以直接用电烙铁在两排引脚处上足量的锡,形成锡块,然后用烙铁快速对两端锡块加热并沿着所有引脚移动,待到芯片引脚全部松动之后,就可以用镊子把芯片取(1)将焊盘的第一脚上锡,然后将芯片的第一脚严格的对准焊盘的第一脚,用烙铁将第一脚焊在焊盘上;2)将第一脚对面斜下方的焊盘和引脚对准进行焊接;3)当把这两个

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