0402钢网开孔为100%开孔，但需保持内距为0.4mm 按楼上的也就是焊盘长A：0.7112MM 焊盘宽C：01.一种BGA下的0402电容的封装焊盘结构，包括封装焊盘，其特征在于，所述封装焊盘包括焊接区域和阻焊区，所述焊接区域为八角形，所述阻焊区为与所述焊接区域同轴心的八角形。2.根据
打开layers层，设置对应的层参数，由于0402为表面贴装焊盘，所以需要选中Single layer mode,然后所需要设置的层位BEGIN LAYER和SOLDERMASK_TOP层，其中SOLDERMASK_TOP层为阻焊层，设计的S :焊盘剩余尺寸在实际生产中，最常见到0402元件焊盘设计不合理，造成缺陷比较多，在这里，给大家一个0402元件的优选焊盘设计方案，这个方案在生产实际中效果比较好，缺陷率极低。0402优选焊盘各项参数
0402元件焊盘设计标准0.55mm 0.48mm0.40mm 推荐焊盘尺寸元件大小为1.0mm×0.5mm 注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡PCB焊盘设计之问题详解SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应) ,相反，如果PCB
电子电路焊盘设计标准龚孟春-龙翔pcbandpcba.1688 1 人赞同了该文章0201元件焊盘设计标准0402元件焊盘设计标准0805元件焊盘设计标准1206元件焊盘设计标准0402 = 1.0 x0.5 mm 0603 = 1.6 x0.8 mm 0805 = 2.0 x1.2 mm 1206 = 3.2 x1.6 mm 1210 = 3.2 x2.5 mm 1812 = 4.5 x3.2 mm 2225 = 5.6 x6.5 mm 电阻封装的外形尺寸：08代表80Mil长，
ˇ△ˇ 第一步：建立标贴焊盘以0402电阻封装为例建立0402电阻的标贴焊盘0402电阻的封装如下：首先选择单位为毫米，精度为4,其余默认layers页面选择Single layer mode 由于0402从表中可以看出，0402焊盘间距标准为0.5mm,而其他尺寸的焊盘间距标准相应要更大一些。0402焊盘间距标准主要应用于SMT贴片生产中，对于生产0402尺寸的贴片电子元器件的焊板、封
