1、焊盘设计尺寸标准SMT 设备贴片范围焊盘设计尺寸标准SIEMENS 贴片机SiplaceHS50: 贴片范围：0201至plcc44,so32 贴片速度：50000chip/小时可贴PCB的范围：主要针对服务器主板上BGA(Ball Grid Array)区域部分使用的0201元件焊接制程中，由于空间局限，传统的焊盘存在via孔绿油上焊盘、散热效果不好、0201元件立碑等问
0201元件焊盘设计标准035mm 030mm030mm推荐焊盘尺寸元件大小为060mm×030mm 注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸；会导致元件空焊或者立件若是偏小；容易出现锡球等不良品0402元件焊盘设计标元件焊盘的设计方法和PCB (57)摘要本发明公开了一种0201 元件焊盘的设计方法和PCB 板，所述方法在0201 元件的方形焊盘上设置直角倒角，所述0201 元件的方形焊
能够清楚mmmm丝印框的标识为绿色元件的极性标识：保证贴片元件极性的准确性在制作丝印框时，优先考虑将极性标识放臵在丝印框外面BGA元件外形红色记号点为极性标识位臵和方法0200201焊盘设计0201产品及PCB 设计建议1、0201产品尺寸MLCC 的尺寸规格(单位：mm) 尺寸规格长度(L ) 宽度(W ) 端头宽度(L 1、L 2)厚度(T ) 0201 0.60±0.03 0.30±0.03 0
片式元件，如果封装尺寸为0603及其以上，焊盘尺寸对焊接直通率的影响不是很大，可以根据组装密度选择IPC-351给出的合适焊盘尺寸来进行设计。但如果封装尺寸为0603大铜面上若无绿漆覆盖且不上锡时，则环垫外至少需加上3mm宽之绿漆。3、阻焊层宽度0.025mm
