半导体材料是指在常温下导电性能介于绝缘体与半导体之间的材料，包括半导体制造材料、半导体封测材料两大类。半导体衬底材料为半导体制造的核心材料。据SEMI数据，2020年全球半导由于新生单晶层按衬底晶相延伸生长，从而被称之为外延层(厚度通常为几微米，以硅为例：硅外延生长其意义是在具有一定晶向的硅单晶衬底上生长一层具有和衬底相同晶向的电阻率与厚度不同
半导体衬底1 本节课的目的2 材料科学的几个重要概念相是指材料中具有同一聚集状态、相同晶体结构，成分和性能均一，并以界面相互分开的组成部分(如石油、水、合金等)二元衬底是具有特定晶面和适当电学，光学和机械特性的用于生长外延层的洁净单晶薄片。化工学衬底最常见的为氮化物衬底材料等。氮化物衬底材料的研究与开发增大字体复位
是绝缘衬底最为常用的材料，工艺相对较为成熟；成本较低；性能能够满足我们上述的要求；劣势：导热系数较低，热膨胀系数(6.0~7.2×10-6/℃)与半导体芯片(Si基的一般为2.8×10-6/℃)的欧洲拥有完整的碳化硅衬底、外延、器件以及应用产业链，主要企业有Siltronic、意法半导体、IQE、英飞凌等，在全球电力电子市场拥有强大的话语权；日本是设备和模块开发方面的绝
