蓝光最为普遍，一般为sapphire基板上累积GAN晶层，或Si,SIC上（技术难度高，量产难）绿光由GaP 或sapphire上磊晶GaP,氮化铝被公认为最具有发展潜力的大功率LED基板材料，但氮化铝没有天然形成的，需要人工制造，高成本的原料和工艺使得氮化铝陶瓷价格很高，这是制约氮化铝基板发展的主要问题。如果能大
Ceramic Substrate:以烧结的陶瓷材料作为LED封装基板，具有绝缘性，无须介电层，有不错的热传导率，热膨胀系数(4.9 ~ 8ppm/K),与LED chip、Si基板或Sapphire较匹配，比较不会因热1、LED球泡灯的铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路
单颗1W以上的LED多数会选用铝基板，主要是散热性好。0.5W以下的常用是FR4的玻纤板，但是也要考虑用在那方面，做日光灯的话，用5050/3528有人会用FR4的，但考虑到瓦LED铝基板用1060铝板铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。铝基板是pcb板的一个种类，是铝基金属板，
led常见的基底材料有哪些亲你好 LED球泡灯的铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基GaNled灯珠用于生长的最理想的基板是GaN单晶体材料，能够大幅度地推进外延膜的结晶质量，位错密度，能够降低前进元件工作寿命、前进发光功率、前进元件工作电流密度。但是GaN体制备单
