本人不是专业维修，玩这个主要是业余兴趣爱好，看了很多自制BGA土炮，特别是迅维网张先生的帖子给我很大1、我的BGA焊台是自己DIY的两温区，底下是4块650W 24*6 CM的红外线发热砖，普通控温仪控制，上面是150W 6*6CM的红外发热砖，焊BGA没有什么奥妙的，只要掌握好温度即可，我的焊法是这样的
?＾? 一种空气能BGA焊台加热底座，包括座体3、底座底板10和热风枪2,还包括多块半导体制冷片5以及多块导热铜板4,底座底板10之上第一层为半导体制冷片5,其余导热铜板4与半导体制冷片5交错叠放第一层半导体背面背面接口拆下的南桥拆下的南桥拆小BGA 拆下的小BGA 拆动南北桥温度拆桥和CPU座温度
≡(▔﹏▔)≡ BGA风嘴，包邮50元一个。其他小配件共50元左右。热风枪从100多到300来块。制作需要台钻和手电磨，手钻自制BGA返修台以及DIYbga返修台这几年很火。网友说最难的不是选择配件，那些东西有钱就能买到，曾经也DIY过BGA返修台，但觉得最难的就是机械部分(风嘴，支架，等的制造安装),当然你用PLC可编程控制器，
≥△≤ 10X10CM的加热块 30 到手 需要自己攻4MM丝新的没有螺丝孔只有俩接线柱说低成本物料上部是一个1000w左右的大风筒，把芯片吹到245度左右原理倒是超级简单，但是难就难在BGA曲线上面我把底部升温设置为3度每秒，上部设置为3度每秒，达到230-245度时
