8、2.11.85mm 推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。焊盘设计尺寸标准0.83mm 0.60mm 1.0mm SOT23(mDFN8表示焊盘数是8个，典型主体尺寸长度通常介于2-7mm,焊盘间距通常为0.5-0.95mm,特点是灵活性高。SOP封装则是一种有引脚的封装形式，引脚从两侧引出，呈海鸥翼状(L形),SOP8表示引脚
像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。后面跟的数字8是指该封装有8个引脚。以下是长电科技SOP8封装的外形及尺寸表以及实物图片：0201元件焊盘设计标准0.35mm 0.30mm0.30mm推荐焊盘尺寸元件大小为0.60mm×0.30mm 注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡
≥▽≤ 点击下载SOP 封装库点击下载SOP8 尺寸图948 271 0 标签CB 测试报告TUV 证书12V 可选择电流QC3.0 BC1.2 PD2.0 eSOP8 USB协议SOT33-6 85V VCC 可编程SOP是普及最广的表面贴装封装，典型引脚中心距1.27mm(50mil),其它有0.65mm、0.5mm;引脚数多为8～32;装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。sop8宽体窄体说明单从字面上理解，其实SO=S
o(╯□╰)o SOP-8封装尺寸SOP-8为PHILIP公司率先开发，采用塑料封装，没有散热底板，散热不良，一般用于小功率MOSFET。后逐渐派生出TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、8,16,20,28,32,40,44,48,64这么几种以下封装，如果对应引脚数量有贴片，就只说贴片，没有贴片的说DIP(如PDID40,SKDIP28) 1,SOP8封装SOP8封装的单片机(部分) STC15F104W系列，STC15W204
＞△＜ DRILL_SIZE >= 实际管脚尺寸+ 10MIL 50mil=1.27mm 40mil=1mm (DRILL_SIZE<50)Regular Pad ≥ DRILL_SIZE + 16MIL(0.4mm)=实际管脚尺寸+26MIL=实际管脚尺寸+0.66TSSOP8封装尺寸[参照].pdf,DIMENSIONS mm inch PACKAGE AND REF. MIN. TYP . MAX. MIN. TYP. MAX. PACKING INFORMATION A 1.2 0.047 A1 0.05 0.15 0.002 0.00
