实际上非常简单：PCB板没有锡珠能够更加美观大方。Pcb板上锡珠准许标准，PCBA外观检验标准是电子设备验收的一个主要的标准，PCBA加工对PCBA板上的锡珠的大小有要求，这样的要求就要根百度爱采购为您找到592家最新的无锡pcb线路板厂家、优质批发/供应商，海量企业黄页，包含厂家工商信息、主营产品和详细的商品参数、图片、报价、供求信息等。
PCBA外观检验标准是基于电子产品验收的一个最基本的标准，也就是IPC标准。根据不同的产品应用领域以及客户的工艺要求不同，对回流焊接后PCBA板表面存在有锡珠的可接受要求还会有不同，1、锡珠：焊锡球违背小电气间隙。焊锡球未固定在免肃清的残渣内或掩盖在保形涂覆下。焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。2、假焊：元件可焊端与PAD间的
PCBA板表面锡珠大小可接受标准锡珠可接收标准：1、锡珠直径不超过0.13mm 2、600mm2范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个(单面) 3、直径0.05以下锡珠数量不作要求4、6: 锡点的焊接标准：焊锡充分、适量、牢固，无冷焊(虚焊),短路、锡孔、锡桥、锡尖、锡太少、太多，上锡不完全及PCB 上残留有锡珠及锡碎，任何PCB 铜皮断或起铜皮，用锡修补均不能接受。6.1:如下的
1、锡珠直径不超过0.13mm; 2、单面600mm²范围以内，直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不能超过5个；3、直径0.05mm以下的锡珠数量通常不作要求；4、所有锡珠必须被助在无铅焊接过程中，高温会使阻焊层更柔滑(softer),更易造成锡珠粘在PCB线路板上。行业标准及规定一些行业标准对锡珠进行了阐释。分类从MIL-STD- 2000标准中的不允许有锡珠
为无铅焊接制订的最新版IPCA- 610D标准没有对锡珠现象做清楚的规定。有关每平方英寸少于5个锡珠的规定已经被删除。但有关汽车和军用产品的标准则不允许出现任何锡珠，所以PCB线路板PCBA外观检验标准是电子产品验收的一个最基本的标准，PCBA加工对PCBA板上的锡珠大小有要求。根据不同的产品以及客户的要求不同，对锡珠的可接受要求还会有不同，
