拆焊BGA胶：首先把风枪温度调到280~~300度左右，风量在2~~3级，在离BGA IC 1.5厘米高度围着芯片周边吹，待BGA胶比较松软后，用镊子把CPU周边的胶轻轻的刮掉；第二步把〈2〉应该调整到合适的温度和风量，根据不同的喷嘴的形状、工作要求特点调整热风枪的温度和风量；电阻、电容等微小元件的拆焊时间5秒左右，一般的IC拆焊时间15秒
3:拆卸两面贴片芯片时，风量调节在4-5挡，温度调节在350-380度热风枪拆焊不同元件时的时间控制1:电阻，电容等贴片元件拆焊时间是5秒左右2:一般普通的贴片IC拆焊时间是15秒左右3:1)温度由实际使用决定，以焊接一个锡点2秒.4秒最为合适。平时经常观察烙铁头.当其发紫时，表明温度设置过高。2)-般焊接直插电子器件，将烙铁头的实际温度设置为3300C~370。C;焊接表面贴装物料(SMC)
一般情况下350摄氏度，如果是无铅焊锡温度要到400摄氏度。另外还要考虑PCB的厚度，如果厚度比较厚温度需要再提高。建议看一下所焊接芯片手册的焊接要求，一般在2一般要保证芯片附近的温度在200到240度之间。这主要看需要焊接的芯片是有铅制程还是无铅制程，有铅制程需
常见的-45~125度，是工作稳定温度，再高比如225度可以正常工作的芯片，降了制程和频率。〈2〉应该调整到合适的温度和风量，根据不同的喷嘴的形状、工作要求特点调整热风枪的温度和风量；电阻、电容等微小元件的拆焊时间5秒左右，一般的IC拆焊时间15秒
