?﹏? 先在PCB上镀锡其间一个焊盘，然后左手用镊子将元器件固定在安装位置，靠在电路板上，右手用烙铁将引脚焊接在镀锡焊盘上。左手镊子可以松开，剩余的脚可以用锡丝替代焊接。如果很容易拆常见到的维修拆焊方法则是踹死热风枪来同时加热器件所有管脚，进而完成拆焊。但对于器件密集电路板，热风枪有的时候会伤及旁边器件。下面的动图显示了利用烙铁拆焊的方法。01 拆焊电
焊好后左手可以松开，但不要大力晃动电路板，而是轻轻将其转动，将其余角上的引脚先焊上。当四个角都焊上以后，元件基本不会动了，这时可以从容不迫地将剩下的引脚一个一个焊上1)拆焊的过程：首先就是要将焊件加热，然后融化焊件上的适量焊锡，等两极的焊锡都融化了，就迅速地将led灯拆出来。2)焊接的过程：再者就是将led灯安装在新的电路
(5)如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风②加热焊接：将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或银子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。③清理焊接
(ˉ▽ˉ；) 使用时用热风吹化IC焊锡部位，用镊子轻轻拔下IC即可。注意加热时间不能过长，焊锡融化即可，以免毁坏元件。如果是单面电路板偶尔遇到这种情况，也有小窍门：用多股用20W电烙铁将集成电路焊脚的焊锡化开，然后用“吹气筒”对准焊点用力吹气，即可将焊锡吹开，化开一脚，吹尽一脚，全部管脚的焊锡吹开后，即可将这只多脚元件拔出印
