多层板【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。内层线路铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层
铜基板可以做几层板子
包覆型金属基板是通过在金属板周围烧结一层釉料制成的。金属芯覆铜箔板，一般芯材为铝板、钢板、铜板、覆铜因瓦钢或铝板为芯材，板表面涂有环氧树脂等有机高分子树脂，表面涂有导体箔RCC固化后树脂层的TG一般在130℃以上，用于半导体封装基板的热重一般在170℃以上。⑤RCC的B阶段的树脂层在压制多层板时应具有良好的熔融粘度和适当的热压流动性，与传统的粘结板一样
铜基板可以做几层板材
将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE) 覆铜板又称覆你看到的8层的，那个叫八层板，是多层板中的一种，厚度也可以是1.6mm，不过它里面的基板厚度远不如上面的双层板。所谓的双层，多层，就是指铜箔的层数，一般多层有
铜基板可以做几层板
覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的种类，覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干四层板做成fpc柔性板不合适，fpc柔性板一般只适合做一些简单的线路。fpc柔性板不适宜打太多过孔，弯折对过孔有影响，可能会导致开路。四层板肯定少不了大量的过孔
