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●＾● 1.最好有对应的植锡网，尽量不要用万用的网2.锡浆尽量在纸巾上摸几下，搞干一点，太稀的是植不好大个头芯片的3.植锡之前务必用恒温烙铁350度以下把芯片上残留的锡锡浆的选用直接影响热风枪的温度设定，锡浆分为低温(138°C),常温(183°C),高温(228°C)三种，热风枪温度设定为锡浆熔点温度增加150°C左右为宜。热风枪风速不宜过大，应设置在2—4档
＞▂＜ 将植锡板固定到IC上面，把锡浆刮印到IC上面之后，将热风枪风量调大、温度调至350℃左右，摇晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别183度的中温锡浆：主要用在芯片植锡上，这个用量比较大，使用技巧，大家比较好掌握，多练习多纠错，很快就成高手。
1、若使用的是183度的锡浆，温度控制在300度以上即可。2、若使用的是217度的锡浆，温度要控制在360度以上，且风速控制在100以上。3、手机CPU植锡即将手机cpu上的接为了能发挥出eMMC芯片的性能，建议选用主控芯片为NS1081(瑞发科公司生产，读取、写入数据的极限速度分别是160MB/s、140MB/s)的USB3.0 U盘主控板，如图16所示。该U盘主控板为双面板，
