然后用热风枪同时加热正、负极焊盘，待锡熔化后，用镊子将灯珠的正负极放在对应的焊盘上即可。1、铝基板的温度得够。2、有足够的焊接温度，因为铝基板的散热比较块。3、有对铝基板有非常好的焊接
˙△˙ 往下拆用热风枪和电烙铁均可，只要不破坏铝基板就行。然后用烙铁清除掉多余的焊锡只留较薄一层，再点上助焊剂把灯珠按原方向放好。下一步的焊接要从背面下手，因若灯条基板为铝基板，就不能用上述方法了，因为用铝基板的线路都设计得很细。在焊接这类灯条的灯珠时，可利用热传导来焊接灯珠，对灯珠正负极焊盘的背面铝板同时加热，待焊盘上的锡熔化
一般是用烙铁，首先把烙铁加热，去除原来的仿流明灯珠，然后，把原来的铝基板焊接口清理干净，烙平，不要留下太多的焊料，灯珠可以靠近铝基板。操作上，你可以将新的灯珠朝原正负极10WL2灯珠可以用铝加热板加热，然后再焊接部位涂抹威欧丁WEWELDING M51MFP焊膏，然后往铝基板上焊接。焊接原理：靠母体热传导熔化焊膏成型，而焊膏是将M51的焊丝与M51-F的焊剂按照一定
不同的芯片锡在上面的用途不一样，对于水平结构的芯片，锡只是将灯珠的引脚焊接到铝基板上面，这个工艺是贴片。对于垂直结构的芯片，除了以上用途，还有就是将芯片焊接到铜杯上，也就是在LED灯具有节能、低电压、响应速度快、成本低等优点，在制造过程中需要将LED灯珠焊接在铝基板或PCB板上，目前，市场上LED透镜+铝基板粘接胶主流应用UV胶，固化快，抗振动。LED透镜+铝基
