铜的导热系数约为400W/m/K,FR-4的导热系数为0.2W/m/K。铜充当热导体，层压板充当热绝缘体。铜和FR-4的热导率存在巨大差异，这使得PCB的有效热导率各向异性。四、PCB的有效平行和法向3. 6.5W/mK是整个PCB的平均导热系数，一般来讲，基板的导热系数都比较小，但由于铜的导热性能非常好
＞﹏＜ 导热系数低的材料需要通孔和通板孔来散热. 所以，在PCB 导热率低的材料的情况下，制造步骤往往会增加. 所以，制造过程变得复杂，成本趋于增加. 另一方面，具有高PCB 热导率的材料不铜的导热系数约为400 W/m/K,FR-4的导热系数为0.2 W/m/K。铜充当导热器，层压板充当热绝缘体。铜和FR-4的导热性存在巨大差异，这使得PCB的有效导热性各向异性。PCB的有效并行和正常导
●﹏● 材料热分析主要检测项目：熔点结晶温度热解性能燃烧性能结晶度热阻等熔融热焓结晶热焓导热系数线膨胀系数玻璃化转变温度PCB板爆板时间T260与T288测试方法：1.比热容(specificheatcap2.4 热辐射( 1)印制板表面的辐射系数；2)印制板与相邻表面之间的温差和他们的绝对温度；2.5 热传导( 1)安装散热器；2)其他安装结构件的传导。2.6热对流(1)自然
PCB的有效导热系数反映了PCB的传热能力。术语“有效导热率”是指材料传导和传递热量的能力。当我们具体谈论PCB的有效导热率时，我们谈论的是PCB如何将其组件产pcb多层电路板的导热系数就是它的导热能力。具有较低热导率的材料允许较低的传热率。另一方面，具有高导热率的材料允许更高的传热率。例如，金属在导热方面非常有
