热风枪bga焊接方法,bga焊接台

BGA的焊接，手工通过热风枪或者BGA返修台焊接，生产线上是回流焊。焊接的原理很简单：BGA的引脚是一些小圆球（直径1、热风枪bgA旱接方法1、热风枪的调整修复BGA IC时正确使用热风枪非常重要。只有熟练掌握和应用好热风枪，才能使维修手机的成功率大大提高。否则会扩大故障

热风枪BGA焊接方法：1、热风枪的调整修复BGA IC时正确使用热风枪非常重要。只有熟练掌握和应用好热风①先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹

先将BGAlC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。在一些手机的线路板上，事先印有BGAIC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成‎BGA模块‎的耐热程度‎以及热风枪‎温度的调节‎技巧，B‎GA模块利‎用封装的整‎个底部来与‎电路板连接‎。不是通过‎管脚焊接，‎而是利用焊‎锡球来焊接‎

一、热风枪拆装电阻、电容、三极管和IC芯片等小元件的方法拆元件、先在元件上加适量松香，用镊子轻轻夹住元件，再用热风枪对小元件均匀移动加热，直到拿镊子的手感觉到焊锡已经熔化，（一）BGA芯片的拆卸\x0d\x0a①做好元件保护工作，在拆卸BGAIC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上