成分分析158,配方还原7651,产品研发6667,检测私信线路板在制作过程中，通孔经过孔金属化后往往要经过电镀铜来加厚孔铜，增强电路的耐候性能。通常涉及到的镀铜过程包括普通电镀铜以及盲孔填孔滚镀黄铜、青铜工艺配方：氰化亚铜24克/升氧化锌4克/升总氰化钠50克/升酒石酸钾钠30克/升氯化铵5克/升PH值10.0温度30-35℃电压7V, 视频播放量305、弹幕量0、点赞数1、投硬币枚数0、收藏人数4
[简介]:本技术公开了一种镀铜用电镀液配方工艺及其制备方法，该制备方法包括：1)将铜盐、醌类化合物、邻苯二酚、硫酸钾、苹果酸、2,2’联吡啶、络合剂、还原剂、稳定剂和水混合制得工艺条件：配方温度28~30pH9.5~10,阳极材料为铜锌(8020)合金；配方温度30~40,电流密度13,阳极材料为铜锌(8020)合金；配方13,阳极材料为铜锌(8020)合金。镀黄铜后
典型工艺配方和操作条件21电解除油氢氧化钠naoh3040碳酸钠na2co33040磷酸钠na3po45070硅酸钠na2sio31020min阳极电流密度15adm22酸洗硫酸h2so4200缓蚀剂0212min23h2so4100硫酸铜cuso45h2o50丙烯基工艺如下：首先配制溶液，然后对作为阴极的金属基体进行前处理，即除油、酸洗、碱洗、活化、浸锌，再在电镀溶液中通以电流产生电能，使经过前处理的阴极的金属基体表面沉积各种厚度的光亮致密的黄铜镀
电镀仿金黄铜的具体工艺研究方案1.工艺配方和操作条件氰化亚铜(g/L)22～25氰化锌(g/L)8～10氰化钠总量35～45游离氰化钠(g/L)10～12碳酸钠(g/L)15～20氨水(g/L)电镀黄铜青铜工艺配方，本视频由温州德旺表面处理科技提供，0次播放，好看视频是由百度团队打造的集内涵和颜值于一身的专业短视频聚合平台
