如下面的mos管封装引脚图TO-252:mos管封装引脚-SOT封装SOT(Small Out-Line Transistor)小外形晶体管封装。这种封装就是贴片型小功率晶体管封装，比TO封装体积小，一般用于小功率MOSFE封装制程简介ic 封裝製程簡介半导体的产品很多，应用的场合非常广泛，图一是常见的几种半导体组件外型。半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别，图一中不同类别的英
二极管的制作工艺的主要流程包括两个阶段：第一个阶段包括氧化—光刻—扩散(氧化)—光刻—正面蒸发—退火—磨片—背面蒸发—合金管芯生产结束；第二个阶段包括测片—划片—检验合格管其结构是在硅片上，利用半导体制程制作驱动面板，然后在电晶体上透过研磨技术磨平，并镀上铝当作反射镜，形成CMOS基板，然后将CMOS基板与TO导电玻璃上基板贴合，再注入液晶，进行封装测试
11、发光二极管封装制程12、一种发光二极管封装13、发光二极管封装方法14、节能发光二极管封装15、发光二极管封装剂16、发光二极管封装结构与发光二极管封GPRC之制程不仅比起GPP及GPR要来的简单，由图7之比较看来，GPRC可说是整合GPP 及GPR之优点，它不但有GPP的片形外观，可适用于各种封装形式，且因圆弧状的全切面玻璃包覆，玻璃厚度
＼ ＿ ／ 22.如图1、图2、图4所示，本实用新型实施例提供的一种发光二极管封装结构，包括封装组件1,封装组件1一侧外壁上卡接有二极管组件2,封装组件1一侧外壁上设置有两个芯片粘结贴装的方式可以是用软焊料(指Pb-Sn合金，尤其是含Sn的合金)、Au—Si低共熔合金等焊接到基板上，在塑料封装中最常用的方法是使用聚合物粘结剂粘贴到金属
