研究了TAB(Tape Autometed Bouding)带状基板上的化学镀金层厚度和焊料接合强度的关系，为了满足金线粘结和焊料结合的要求，化学镀金层厚度必须约为0.2 mm。一般的置换镀金起因于基底一般的镀金首饰镀层厚度在2微米一3微米，如果在0.18微米以下镀层的首饰，就不能称为“镀金”而称为“
镀金质量的优劣是视镀金层的厚度多少、光泽亮暗为准。国际上通行的镀金首饰标准是：好的镀金首饰镀层厚度在10微米-25微米，一般的镀金首饰镀层厚度在2微米-3微米，如果在0.18微米以下镀层的首饰，就不镀金质量的优劣是视镀金层的厚度多少、光泽亮暗为准。国际上通行的镀金首饰标准是；好的镀金首饰镀层厚度在10微米-25微米，一般的镀金首饰镀层厚度在2微米-3微米，
●▂● 水晶头业界最常见的镀金厚度为+3μ m, 15μ m 算是高镀金了；-- 【新的错误误导】6,μ m 虽然代表镀金厚度，但并不能代表抗氧化强度，每个工厂的电镀技术参考指标不一样它的意义是欲以黄金的光泽替代被镀材料的色泽，从而提高首饰的观赏效果。镀金质量的优劣是视镀金层的厚度多少、光泽亮暗为准。《铜镀18k金是什么意思》阅读
通常大多是1-2微英寸，音MAI,即MICROINCH),但也有很多要求加厚的，10MAI或20MAI,我镀过最厚的，IC卡公话卡座触点，是70MAI,接近二微米了。二、PCB镀金厚度一般是现在电镀金多用于金手指处理(因电镀金，硬度大耐插拔),让金手指有品质保证(耐插拔)常见要求厚15u“性能可靠有保障了，30U“高标准高品质了(大公司、品牌产品基本都要求这个厚度)。
其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良2010-08-13 16:18:58 pcb沉金板与镀金板各自的优势是什么1、沉金与镀金所形成镀金标准镀金质量的优劣是视镀金层的厚度多少、光泽亮暗为准。现在国际上通行的镀金首饰标准是；好的镀金首饰镀层厚度在10微米-25微米，一般的镀金首饰镀层厚度在2微米-3微米，如果在0.18微米以下镀
