由于该显卡的GPU是BGA封装，发热量大，而且显卡插在主板上时，GPU的引脚(焊盘)是向上的，容易聚集.上升的热量，使芯片与锡珠及显卡线路板之间虚焊。将GPU用热风枪应急处理后。再开机，电BGA焊点有两种修复方法“虚拟焊接”。4.1无损修复针对这种“BG器件受外力压时有信号，否则没有信号”的典型现象，我们认为可能是少数焊点成型不良，存在缺陷。因此，从器件外围注
bga虚焊怎么解决
BGA虚焊形成原因：一般PCB上BGA位都会有凹(弯曲)现象(回流高温过程中，材料开始弯曲，比较大的热膨胀系数差异)。BGA在焊接时优先焊接的是BGA的四边，等四边焊完后才会焊接中间部位的锡三、虚焊产生的主要原因1.焊锡质量差；2.助焊剂的还原性不良或用量不够；3.被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；4.烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；5
bga 虚焊 检测方法
另外一個造成NWO的原因是焊墊的溫度無法有效達到融錫的要求，這種現象通常發生在BGA中間的錫球部份，或是連接有大片銅箔的接地焊墊。BGA中間的位置，尤其錫球顆曲线的控制点主要是预热阶段、浸润阶段、回流阶段和冷却阶段四个主要方面决定的；预热温度过高时间过长造成焊膏中助焊剂过早挥发，导致在回流过程助焊剂不足导致的虚焊；另外
bga芯片虚焊改善对策
而其原因也大多是因为BGA的载板(substrate)或PCB流经回焊(reflow)炉时板子材料不耐高温变形所致，其现象的具体呈现其实与HIP(Head-In-Pillow,枕头效应) 也极为如果BGA焊盘和过孔之间的阻焊焊膜质量不过关或被破坏掉或者过孔设计在焊盘下面，则焊膏在加热时很容易流到过孔里面使得该焊点处的焊膏量变少，进而使得整个BGA器件的焊球不共面，成为
bga封装虚焊如何判断
因此，在锡膏印刷和安装良好的前提下，造成BGA焊盘虚焊的主要原因可分为三类：设计不良(DFM设计不良)、可焊性差(焊料质量不佳、器件引脚可焊性差、PCB 焊盘可焊性差)和热利用不BGA在焊接时优先焊接的是BGA的四边，等四边焊完后才会焊接中间部位的锡球，这时可能因炉温的差异没能使锡膏和BGA焊球完全的溶化焊接上，这样就产生了虚焊或者是冷
