先进封装是“超越摩尔”(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来08-21 57浏览深入解析全网最详细的65nm半导体制造工艺08电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封
?▂? 0805封装尺寸焊盘大小取50X60，两个焊盘距离取90。封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种，封装时芯片面积与封依据IPC 7351标准封装库并参考器件规格书推荐的焊盘尺寸进行封装设计。为了快速设计，Layout 工程师优先按照推荐的焊盘尺寸上进行加大修正设计，PCB 助焊焊盘设计长宽均加大0.1mm,阻
˙▽˙ 0805 = 2.0 x1.2 mm 1206 = 3.2 x1.6 mm 1210 = 3.2 x2.5 mm 1812 = 4.5 x3.2 mm 2225 = 5.6 x6.5 mm 电阻封装的外形尺寸：08代表80Mil长，05代表50Mil宽贴片电阻的封装与功率、电0805是指贴片电阻的大小，不是焊盘的大小，焊盘大小取50X60,两个焊盘距离取90。封装尺寸与功率关系：1/8w。封装尺寸与封装的对应关系：2毫米*1.2毫米。贴片电阻常
包装尺寸为长x宽，0805,0603,1206。这些单位是英制的，0805代表0.8英寸x0.5英寸，1英寸=25.4mm注意：封装尺寸是物理封装的尺寸，不是pad或者pcb封装的尺寸，但是pcb封装的尺寸会稍大一些封装尺寸与封装的对应关系0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 0805封装80mil×50
