不同点：缺点：1.化学镍钯金采用普通的化学反应工艺，相比较电镀镍金，其化学反应速率明显偏低；2.化学镍钯金的药水体系更为复杂，对生产管理和品质管理方面的要求更高。优点： 在PCB打样中，化学镍钯金与电镀镍金罚区别： 电镀镍金，通过电镀的方式，使金粒子附着到PCB板上，因为附着力强，又称为硬金；在PCB打样中，使用该工艺，可大大
化学镀镍与电镀镍最根本的区别，就是两者的原理不同1.化学镀镍与电镀镍最根本的区别，就是两者的原理不同电镀镀需要外加的电流和阳极，化学镀镍是依靠在金属表面所发生的自催化反应电镀废水镍的深度去除以及回收利用；PCB板废水铜的回收；三元电池钴、镍回收；PTA行业废水深度处理；铜箔
所以说，化学镍金的工艺相对好控制，镀金层的厚度也只有0.03~0.1μm,厚度较为均匀。电镀镍金则是通过传统电镀的方式，在焊盘的铜表面上镀一层3~5μm的镍层，后再镀化学镍和电镀镍区别301000耐磨性良好优良耐腐蚀性良好镀层有孔隙优良镀层几乎无孔隙相对磁化率364电阻率cm760100热导率wm1k1104067004008线膨胀系数k1135140弹性模量mpa20769
化学镍钯金和电镀工艺镍金的区别在于：电镀工艺镍金，根据电镀工艺的方法，使金颗粒附着在PCB板上，因其附着力强，又称为硬金；在PCB制作中，应用这种加工技术可以大大增加PCB的强度和耐磨化学镍钯金与电镀镍金的区别有哪些呢？它们之间的相同点是都属于PCB打样中重要的表面处理工艺；主要应用领域是打线连接工艺，都应对中高端电子电路产品。它们之间
