双智利焊锡厂家提供焊锡制品无铅锡膏，SMT贴片锡膏，LED锡膏，SMT贴片红胶、焊锡丝、无铅锡丝、有铅焊锡丝以目前无铅制程的SAC305锡膏，其融点大约落在217℃左右，也就是说回焊炉的温度至少要高于这个温度才能重新熔融锡膏，另外回焊炉中的最高温度最好不要超过250℃,否
四、BGA和QFN一般都需要采用高质量免清洗的锡膏。五、焊接热敏元件时，应选用含铋的低熔点锡膏。六、根据SMT贴片加工元器件引脚密度(有无窄间距)选择合金粉末颗粒度。SMT贴片加工元器件引脚间距一般情况下，选择Sn63/Pb37焊料合金组份即可满足焊接要求；对于有银（Ag）或钯（Pd）镀层器件的焊接，一般选择合金组份为Sn62/Pb36/Ag2的焊锡膏；对于有不耐热冲击器件焊接选择含Bi的焊粉。2、锡膏
在SMT贴片中能够对最终的品质产生影响的因素有很多，例如：贴片元器件的品质、pcb电路板的焊盘质量、锡膏、锡膏印刷、贴片机的贴装精度、回流焊的炉温曲线调整等③水溶性锡膏[WMA(WATER SOLUBLE PASTES)]也称为水清洗型锡膏：为了适应市场的需求，应运产生了水溶性焊锡膏，此种锡膏焊接工作完成后它的残留物可用水清洗干净，
1.高温锡膏：一般是指无铅锡膏，锡膏熔点一般在217℃以上，SMT贴片加工中表现出的焊接效果好。2.中温锡膏：一般是指无铅中温锡膏，锡膏熔点一般在170℃左右，中温锡含银有铅焊锡膏LED焊接SMT贴片PCB板锡浆绿志岛Sn62.9Pb36.9Ag0.2 银灰色绿志岛品牌东莞市坤合电子科技有限公司1年查看详情￥3.2000万/台江苏苏州上6/下6温区热风回流焊SMT全自动智能焊
