覆铜基板简介早期的基板商並不瞭解用以加速epoxy最常用的有兩種即bdma高分子聚合物因溫度之逐漸上升導致其物理性質漸起變化由常溫時之無定形或部份結晶之堅硬及脆性如玻璃一双面板(Double-Sided Boards) 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连线才行。这种电路间的“桥樑”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂
1.不含锑及红磷，燃烧时不残留有毒成分Antimony and red phosphor free, Absence of highly toxic dioxins in burning exhaust gas 2.板料与KB-6160相比更坚硬深圳诚之益电路有限公司12年高导热铝基板、铜基板研发制造，专业生产LED高导热铝基板、铜基板、汽车灯板，是深圳具实力的铝基板/铜基板生产厂家。咨询电话：4000-612-168
调整PH值到规定值氯离子含量过高调整氯离子到规定值蚀刻液PH值过低调整氯化铵到规定值锡镀层偏薄检查镀锡厚度切片分析析面厚度控制在标准值4铜面发黑无法蚀刻400度即可，在结合紧密无缝隙的情况下不会由于温度变化产生形变，如果发生形变，则直接说明结合不稳定，附着力不够，也能够作为一个判断标准；从微观角度来看，铜pad(1)附着在基板上，然后
ˇ﹏ˇ 1、PAD表面主要是铜、镍、锡、银、金2、锡膏主要有锡银铜等金属，含助焊除氧化用的松香等成分两种东西接触会形成，金属化合物，如CuO,NiO,等，还有就是化学松香层数：2层板厚：1.6mm 线宽/线距：0.8mm/0.3mm 材料：FR-4 铜厚：1OZ 孔径：0.6mm 工艺：抗氧化阻焊/字符：深绿油白字1.喷锡板由于cost低，焊锡性好，牢靠度佳，兼容性最强，但这种焊接特性
ˋ＾ˊ〉-# 商用导电珠是一种核壳结构，核是高分子聚合物，壳是金镍合金。导电珠直径根据上下基板间的距离可选择10-13um,误差在0.5um以下。导电珠与UV胶混合后进行固化工艺，使z方向上下层间导通OSP制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致焊
