0805具体尺寸：2.0×1.25×0.5 1206 具体尺寸：3.0×1.5 pcb焊盘设计规范1、焊盘规范尺寸：规格(或物料编号) 物料具体参数(mm) 焊盘设计(mm) 贴片元件尺寸及焊盘尺寸00805封装是一种电子元器件的封装规格，封装尺寸为0.08英寸×0.05英寸(2.0毫米×1.25毫米)。无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603。封装尺寸通常是多少贴片电容封装尺寸可分
下面是嘉立创SMT贴片打样对0402,0603,0805,1206 贴片电阻、电容焊盘尺寸要求，如果设计不符合如下尺寸，嘉立创SMT贴片打样无法保证焊接品质1.4mm 1.2mm 0.80mm 0805元件焊盘设计标准元件大小为2.0mm×1.25mm 推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小
4500pcs/h可贴pcb范围：最小：50mm50mm 最大：508mm460mm贴片机精度：25um/4sigma常用元件焊盘设计尺寸元件的丝印标识：保证贴片位置的准确性元件的丝印标识：保证贴片位置的准确性bgabg2. 0805型：该型号焊盘尺寸为1.2mm×2.0mm,适用于中等尺寸电子元器件的焊接，如电感、二极管等。3. 1206型：该型号焊盘尺寸为1.6mm×3.2mm,适用于较大尺寸电子元器件的焊接，如
˙ω˙ 情况下，焊盘外径按孔径的1.5~2倍设计，但要满足最小连接盘环宽≥0.225mm(9mi1)的要求。从焊接的工艺性考虑，可以将插装元件的焊盘分为表10所列的几类，推荐的焊4、宽是60密尔；贴片电阻0805封装元件长是80密尔，宽是50密尔。电阻功率：1206封装是1/4W电阻；0805封装是1/10W电阻。封装尺寸：贴片电阻1206封装尺寸是2mmx6mm;贴片电阻0805封装尺寸是0m
