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sensor芯片用多少度温度焊接,芯片拆焊温度多少合适

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焊接温度:1、焊接贴片、编码2113开关等元件的电烙5261铁温度在343±10℃;2、焊接4102色环电阻、瓷片电容、钽电1653容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃一般焊接无铅物料,上部温度245下部温度260红外温度120度。热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作

一般不会坏,因为芯片接触380度高温一定时间其内部才可以达到260度。不上电,高温最多就制造点晶格缺陷非常微小地减低工作寿命,只要你别搞到破坏晶体结构的那种高温,芯片

一般情况下350摄氏度,如果是无铅焊锡温度要到400摄氏度。另外还要考虑PCB的厚度,如果厚度比较厚温度需要再提高。创建于2018-12-20 天道酬勤123 Lv4 . 资深1)温度由实际使用决定,以焊接一个锡点2秒.4秒最为合适。平时经常观察烙铁头.当其发紫时,表明温度

1、BGA芯片。热风枪权温度300度、风速80至100档、换大风口,在芯片上加助焊膏,保持风枪口离被拆元件1至2厘米,风枪垂直于被拆元件并回字形晃动使其均匀受热,加对于无铅焊接温度的选择,应该考虑到PCB板的厚度、焊盘的大小、器件以及周围是否有较大散热面积,常规焊点建议使用温度选择在350℃左右。2020-02-05 07:52:40

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