通常说来，BGA元器件需要储存在防潮箱内，温度在20到25摄氏度之间，相对湿度10%,能使用氮气保存更好。BGA元器件需要在焊接之前烘烤，焊接温度不应该超过125℃,因为太高的温度可能造成关于BGA 焊接的一些方法总结焊接注意第一点：BGA 在进行芯片焊接时，要合理调整位置，确保芯片处于上下出风口之间，且务必将PCB 用夹具向两端扯紧，固定好！以用手触碰主板主板
在进行BGA焊接前，主板要首先进行充分分的预热，这样可有效保证主板在加热过程中不形变且能够为后期的加热提供温度补偿。关于预热温度，这个应该根据室温以及PCB厚薄情况进行灵活调百度爱采购为您找到415家最新的bga 焊接厂家、优质批发/供应商，海量企业黄页，包含厂家工商信息、主营产品和详细的商品参数、图片、报价、供求信息等。
≥０≤ 目的：通过X射线扫描能快速、有效的观察，能判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，BGA、线路板等内部位移的分析，架桥、短路方面的缺点等。除发现焊点内部存在少量空洞外，未发现焊球错位但2DXBGA集成电路- 这些集成电路的触点以小焊球的形式位于它们下方。焊接不同类型的集成电路要拆焊并回焊集成电路，您将需要以下工具：烙铁或焊台；用于夹住集成电路的镊子；助焊剂和
