对于半导体设备而言，贴片陶瓷电容非常重要，否则，那些采用最新微细加工技术制造的微处理器、DSP、微机、禤岸13377599342: 用电焊台焊接贴片元件：焊接多少度合适- 苍梧县惯性：___ 焊接温度主要取决于下述因素：1. 需要根据贴片元件材质，即焊接工件材质；2. 所用焊料.如果焊料牌
6、回流机温度控制有铅高(245±5)℃,铅产品锡炉温度控制需从(255±5)℃,预热温度：80℃~110℃。7、参照焊接生产工艺给出和参数严、格控制回流焊机电脑参数设置，早晚按时记录回流焊1、有铅焊接烙铁的温度是250度到270度，不耐高温组件，像太阳能、晶振、LED等，温度是270到320度之间。2、无铅焊接太阳能的贴片焊接温度最合适的是250度到270度，温度敏感电子元件的
设备***完善，拥有国外***系列全自动多功能贴片封装机，可贴装包括0201、0402在内的贴片器件，以及脚距在0.3mm超***的QFP、BGA等芯片，并配有进口十二温区全热风回波峰温度一般为250℃+5℃(无铅为260℃10℃)。smt贴片加工厂的波峰焊操作员在波峰焊接前必须测喷上来的实际波峰温度，可以用300℃温度计进行测试。smt加工厂有条件时可测实时温度曲线
1、电烙铁的温度必须要在300°以内，不能超过这个温度。2、加热的时候，一定要尽量让烙铁头接触印制电路板铜箔和元器件引脚位置，对于直径超过5mm的焊盘则可以采所以，足够的焊料已經足以彻底润湿引脚和焊盘，更重要是掌握好焊接的温度和时间。此外，要留意焊盘和阻焊层之间有没有足够的空间。图2:焊料过多图3:焊料过多，意外连接形成桥接此外，
∪▽∪ 的50% 。焊点高度大于引脚厚度的3 倍。 气泡、针孔合格不合格整个表面区域有空隙、气泡或针孔，总体覆盖焊接处有空隙、气泡或针孔，总体覆盖面积小面积大于元件宽度器件和电路板，最合适的温度也有区别。如果是插件电容的焊接，建议温度范围：330-370℃,小编喜欢调到350℃。如果是贴片电容的焊接，300-320℃就足够用了，温度过高不好。如果
