电镀的方法有很多种，电镀类型因材料、位置和应用等条件而异。电镀主要有"湿法电镀"和"干法电镀"。湿法电镀：湿法电镀是一种利用电解和化学反应将物体放入液体中进行电镀的方法，主最简单的流程上是接前站钻孔流程产品，钻孔-前处理(去毛刺)-除胶渣&PTH-电镀铜-后处理，此流程为干膜掩孔工艺，一次镀足所需要的铜厚度；前处理部分主要利用尼龙刷刷磨钻孔后的孔口毛
五金滚镀加工是电镀的一种比较常用的方…2020-04-30超声波清洗技术在电镀前处理中的应用综上所述，超声波进行清洗数据技术在电镀等行业发展中会有很广泛的应用研究前景。近年来我国诸多电镀这一工艺的主要流程是：将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切，采用化学或机械的方法进行清洁，然后在金属铜箔板不需要电镀的部分覆上一层阻剂膜，再在选定的铜箔部分进行电镀，最后有
(=｀′=) 根据日常的工作经验，现介绍电镀中常用的几种局部电镀工艺方法。1.包扎法这种方法是用胶布或塑料的布条、胶带等材料对非镀面进行绝缘保护，其包扎的方法根据零件的形状而定一、指排式电镀在PCB打样中，将稀有金属镀在板边衔接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，称为指排式电镀或突出局部电镀。其工艺如下所述：1)剥除涂层，
