一般单、双面PCB板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil)。另一种规格为50um和70um。多层板表层一般35um=1oz(1.4mil),内层17.5um(0.7mil)。铜箔厚度也有用OZ(盎司)表示的，1OZ指1OZ的铜不能存在0.4mm 或者0.25mm 之类的情况，但为了守住格点铺铜，就是在满足0.3mm 间距的前提下的格点
覆铜板铜厚常见规格
国际PCB厚度常用有：35um、50um、70um 一般单、双面PCB板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil)。另一种规格为50um和70um。多层板表层一般35um=1oz(1.4mil),内层17.5实验一：在导热系数一定的条件下变化试品的铜箔厚度，试样1 2 3 4分别是铜厚0.5 OZ ;1 OZ ;1.5 OZ ;2 OZ 也就是18um;35 um;53 um;70 um在试样两端面施加功率为5.8W的电功率；施加功率的
覆铜板厚度有几种
国际PCB铜皮厚度常用有：35um、50um、70um。一般单、双面PCB板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil),另一种规格为50um和70um。多层板表层厚度一般为35um=1oz(1.4mil),内层17.5um(0.7mil国际pcb铜箔常用厚度有：17.5um、35um、50um、70um。一般客户在做pcb的时候没有特别备注，单双面的铜厚一般是35um,即1安铜。当然一些比较特殊的电路板会用到3OZ、4OZ、5OZ8OZ等，
覆铜板材的标准厚度
一般单、双面PCB板铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil）。也有另一种规格为50um的不常见。多层板表层一般35um（1.4mil），内层17.5um（0.7mil）。铜箔厚度也有用OZ常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。覆铜板常识印制板(PCB)的首要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合
覆铜板标准尺寸
≥＾≤ 覆铜板的标称厚度有0.5、0.7、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.4、3.2、6.4毫米多种。标称厚度为0.7和1.5毫米纸基覆铜箔层压板以及0.5和1.5毫米的玻璃布基覆铜箔层压板一般0.05mm到3.2mm厚度的都有铜箔一般有9um到70um的，特殊厚度的也有，尺寸每个厂家的都不一样
